HP-Driver封裝碳化矽模組驅動板
750V,1200V,1700V/400A-900A HPD封裝碳化矽模組數字驅動器
6SiC3100A0/B0 是一款針對SiC MOSFET 功率模組的基於NXP 高度集成MC33GD3100 芯
片的即插即用數字驅動電路板。
750V,1200V,1700V/400A-900A HPD封裝碳化矽模組數字驅動器
6SiC3100A0/B0 是一款針對SiC MOSFET 功率模組的基於NXP 高度集成MC33GD3100 芯
片的即插即用數字驅動電路板。
該驅動電路板產品主要特點如下：
門極最大輸出峰值電流 + 15A
快速碳化矽功率半導體模組退飽和檢測保護功能，檢測時間< 3us
有源米勒鉗位功能
有源鉗位功能
支持兩級關斷和軟關斷
支持原邊、副邊供電欠壓和過壓保護
支持NTC 檢測
VDC 檢測
隔離SPI 智能數字介面，參數靈活配置，狀態監控
-40oC~ 125o C 寬工作溫度範圍
採用滿足車規級功能安全要求的驅動晶片